电子元件灌封胶
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详细信息

一、电子灌封胶简介

1、红叶硅胶电子灌封胶产品为双组份有机硅电子元器件灌封材料。

2、产品分A、B两组份包装，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。
3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在一定的高低温范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。

二、电子灌封胶的用途

根据不同型号灌封胶的性能，电子灌封胶主要用于以下领域：

1、大功率LED灌封

大功率LED灌封胶主要应用于大功率LED发光二极管的封装即大功率LED的封装，该系列产品折光指数标准，硬度范围科学可供用户自行选择，粘接性能、耐候性能优秀，是大功率LED封装的理想材料。

2、LED显示屏灌封

显示屏灌封胶主要应用于LED显示屏及其模组的灌封、封装，提高LED显示屏模组的耐水、耐腐蚀等多方面的性能，保护LED电路板，提高LED显示屏的适应性及寿命，是目前最广泛的灌封胶系列产品。

3、（阻燃）电子元器件灌封

阻燃系列电子灌封胶是获得UL-V0证书的电子灌封胶，主要应用于电子元器件的普通灌封，电源供应器、继电器、连接器、传感器、工业控制器、变压器、放大器、高压电阻器等的灌封。