有机硅电子灌封胶
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详细信息

一、LED电子灌封胶描述：

是一种低粘度透明双组分加成型有机硅电子灌封胶，加热固化（室温固化的特调），具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定，或者做为填充。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、LED电子灌封胶的操作

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3、使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间适当延长即可

三、电子灌封胶的特性：

1、低粘度，流平性好，适用于复杂电子元件的模压

2、固化块形成柔软的橡胶块，抗冲击性好

3、具有独特的耐热性，耐寒性，耐潮性；能很好的延长电子元件的使用寿命

4、加成型硅胶，可室温硫化也可加温硫化

5、防潮防水效果好

四、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9025#不固化：

1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

五、包装规格：

包装：40Kg/套。(A组分20Kg +B组分20Kg)

六、贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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